詳細(xì)描述
深圳市匯龍凈化技術(shù)有限公司
專(zhuān)業(yè)承接LCM無(wú)塵室設(shè)計(jì)與安裝工程
1.根據(jù)模組結(jié)構(gòu)可分為:
COG: Chip On Glass
即：晶片邦定在玻璃上
COB: Chip On Board
即：晶片邦定在PCB板上
TAB: Tape Automatic Bonding
即:各向異性導(dǎo)電膠連接方式，將封裝形式為T(mén)CP(Tape Carrier Package帶載封裝)的IC 用各向異性導(dǎo)電膠分別固定在LCD和PCB上
COF: Chip On Film
即：晶片被直接安裝在柔性薄膜上(周邊元件可以與IC一起安裝在柔性薄膜上 )
其他分類(lèi)：如按顯示內(nèi)容分類(lèi)有數(shù)顯模組，點(diǎn)陣字元模組，點(diǎn)陣圖形模組，按溫度分類(lèi)有常溫和寬溫型等。
風(fēng)淋室安裝
傳遞窗安裝
