微流控芯片生產工工藝流程關鍵工序參考，局部百級（--匯龍注鍵合百級工作臺））：

芯片制作流程：旋涂間、光刻間、顯影間（加通風櫥）、加熱固化（高溫間）、貼合（加超凈臺）、顯微鏡室（檢測） 外包  （1條）

功能房間1：模板制作間

l 工藝：玻璃清洗、烘干、旋涂、加熱、光刻、加熱、顯影（加通風櫥，需排氣）、加熱、表面蒸鍍（通風櫥），需排氣）、氮氣管道（外接氣瓶間，非潔凈區）

l 設備：旋涂機，清洗機、烘干機、加熱板、光刻機

l 最小規模要求6mx8m，

功能房間2:  芯片注塑間(匯龍注：硅膠PDMS)

l 人工或機械自動化分裝反應液，分裝體積0.02-1.0ml

l 設備：攪拌脫泡機、烘箱

l 最小規模要求6mx6m

功能房間3:  芯片貼合間、氣瓶

l 氮氣管道（外接氣瓶間（匯龍注宜靠外窗：），非潔凈區）

l 設備：等離子清洗機(匯龍注：RIE 反應離子刻蝕機，用于PDMS親水性表面改性,使之與玻璃鍵合牢固)，真空油泵（需排氣）

l 最小規模要求6mx6m